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英特尔发布全球最大容量FPGA,问题来了:FPGA和ASIC孰优孰劣?

时间:2019-12-31 11:23 文章来源:网络整理 作者:新能源网 点击次数:200

2019年11月6日,英特尔在FPGA技术日活动(IFTD 19)中发布了全球最大容量FPGA--Stratix® 10 GX 10M FPGA,这款产品是目前世界上密度最高(计算能力)的FPGA,据了解,这款产品目前已量产。21ic中国电子网记者受邀参加此产品的发布,英特尔公司网络与自定义逻辑事业部副总裁兼FPGA电源产品营销总经理Patrick Dorsey现场解答记者相关问题。

数据显示,2018年中国的总数据量就已拥有7.6 ZB,至2025年中国的总数据量将跃升至48.6 ZB,全球总数据量达到125 ZB,可以说到2020年每天就有1.5 GB的数据量生成。此前,英特尔也曾宣布过以数据为中心瞄准规模达3000亿元甚至更大潜在市场,特别是FPGA领域。

据统计,至2022年FPGA市场规模将达到75亿美元,年复合增长率为9%,据预测中国市场将会是FPGA增速最快的。

究其缘由,一方面5G、6G的应用市场的增长是从数据中心端一直到边缘端的网络加速,实现数据更快速的传输,需要技术的优化和创新正因FPGA拥有强大的灵活性,因此可赋能技术创新加速;另外一个方面是AI的应用市场,预计到2022年AI市场规模将会拥有200亿美金,而 FPGA甚至可以占到其中的5%-10%;再一个方面是智慧城市与智慧工厂需要大量视频分析处理工作。

 

迄今为止最大容量的FPGA:FPGA与ASIC孰优孰劣?

 

在技术参数上,Stratix® 10 GX 10M FPGA拥有1020万个逻辑单元,433亿颗晶体管。Patrick表示,与Stratix® 10 GX 2800 FPGA相比(原密度最高设备),密度是后者3.7倍,IO连接是其2倍,同等容量下功耗降低40%。

Stratix® 10 GX 10M FPGA具体参数指标

图1:Stratix® 10 GX 10M FPGA具体参数指标

能够实现如此飞跃的突破主要得益于英特尔的EMIB CHIPLET(嵌入式多芯片互连桥接)封装技术实现多颗晶片单个封装,同时实现快速的新品上市。值得一提的是,这款新品是第一款使用EMIB技术并在逻辑和电气上将两个FPGA逻辑晶片结合到一起的英特尔FPGA。

全球最大容量FPGA得益于EMIB技术

图2:全球最大容量FPGA得益于EMIB技术

在创新应用上,这款产品主要应用于下一代5G、AI、网络ASIC验证,赋能ASIC原型设计与仿真。这款产品在具有FPGA 自身独特的可扩展性、灵活性和效率,并且值得一提的是既然在性能方面如此出众,与ASIC相比究竟孰优孰劣?行业对于FPGA与ASIC的讨论从未终止,固然二者拥有截然不同的特性,但也频繁出现一者将完全另取代另一者的流言。

此前,在FPGA和ASIC竞争方面的问题,Silicom 丹麦总裁 Henrik Lilja明确表示,现阶段,可编程 FPGA对于实施与加速要求最苛刻的算法至关重要,直到算法已经非常成熟、并且最终确立下来之后,ASIC才可以用于实施这些硬件算法,特别是目前正在高速兴起的5G与AIoT。换言之,其实FPGA与ASIC充当的“角色”并不同,并且FPGA是最适合现在的选择。

正如Henrik Lilja所言,这款性能极高、功耗极低的产品非常适合在算法未成熟的当前行业形势,作为ASIC的原型设计和仿真,FPGA 的可编程性和灵活性在市场内具有显著的竞争优势。

新产品赋能ASIC原型设计与仿真

图3:新产品赋能ASIC原型设计与仿真


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